盈富忧配天风证券孙潇雅：AI服务器发展助力高端铜箔国产替代

　　天风证券孙潇雅团队认为，铜箔是PCB的关键原料，高端品包括RTF、HVLP、可剥离铜箔。AI发展促进高端PCB铜箔需求和产品迭代盈富忧配，国产商有望分享产业增长蛋糕。HVLP铜箔市场当前以日韩厂商为主导，国产替代空间广阔。看好AI产业链发展对上游铜箔的促进，建议关注铜冠铜箔、德福科技。

　　全文如下

　　天风电新孙潇雅：AI服务器发展助力高端铜箔国产替代

　　为什么关注高端PCB铜箔？

　　铜箔是PCB的关键原料，高端品包括RTF、HVLP、可剥离铜箔。高端PCB铜箔是指应用于高频高速电路等高端印制电路板（PCB）的高性能铜箔材料，其特点是低信号损耗、高平整度、超薄/超厚规格、优异的导热导电性及与基板的高相容性，是制造覆铜板（CCL）和PCB的关键原材料，直接影响电路的信号传输效率、可靠性及功率承载能力。

　　AI发展促进高端PCB铜箔需求和产品迭代，国产商有望分享产业增长蛋糕。全球高端铜箔市场约 70% 被日企（三井、古河）和韩企（索路思）垄断，国内企业正逐步进入供应链中。AI 服务器对HVLP铜箔需求激增（单台用量为传统服务器的8倍），英伟达新一代Rubin平台明确采用HVLP 5 代铜箔配套PTFE基板，推动价值量提升。国内铜箔厂商在高端PCB铜箔领域实现突破，本轮AI发展国产厂商有望受益，如铜冠铜箔、德福科技等。

　　高端PCB铜箔龙头三井报表显示HVLP、载体铜箔增长可期，盈利能力强劲。三井对24、27、30年铜板块ROIC预计分别为27%、39%、49%，我们认为这说明盈利能力大幅提升，验证高端铜箔升级迭代趋势。

　　HVLP铜箔是什么？有哪些难点？国产化进程如何？

　　HVLP铜箔：指通过特殊工艺处理后，表面粗糙度Rz严格控制在2μm以下，优势有低信号损耗、高密度集成、优异的导电性、热稳定性强、良好的层间结合力。适用于5G通信、AI 服务器、高速数据中心等场景（如英伟达新一代AI芯片配套的HVLP 5 代铜箔）。

　　资料来源：龙电华鑫控股公众号、天风证券研究所

　　铜冠铜箔表示HVLP难点主要体现在设备精密程度要求高、订货周期长、生产工艺复杂、精度要求高、客户认证门槛高、周期长盈富忧配。

　　生产HVLP铜箔的过程相较于常规标箔更为严苛精密，从源头毛箔开始便对其表面粗糙度有着极高标准。具体工艺流程涵盖了酸洗、粗化、固化、合金化、钝化及硅烷偶联化等一系列复杂步骤。其中，核心技术挑战主要包括：开发并制造低粗糙度毛箔原料、精确调控粗化和固化阶段铜瘤生长、优化合金化及钝化过程中的高温抗氧化性能，以及精准实施硅烷偶联剂涂覆技术。

　　HVLP铜箔市场当前以日韩厂商为主导，国产替代空间广阔。全球范围，日韩厂商占据HVLP85%以上份额，包括三井金属（日）、福田金属（日）、古河电工（日）、斗山集团（韩）等。国内HVLP铜箔起步较晚，对外依赖度较高。随着5G技术在全球范围内的深度渗透和日趋成熟，以及AI技术的快速迭代升级对高速数据中心与服务器提出的更高要求，中国企业在高频高速铜箔的研发与生产上面临着前所未有的机遇。近年来，部分企业完成高端型号技术突破，国产化进程加速，隆扬电子、铜冠铜箔、德福科技、诺德股份、逸豪新材等中国企业已完成HVLP产品的开发，并已经开始对下游客户的送样与验证，未来有望在技术创新的驱动下，逐步取代日韩等国际品牌。

　　资料来源：华经情报网、天风证券研究所

　　载体铜箔是什么？有哪些难点？国产化进程如何？

　　载体铜箔（可剥离铜箔）：指厚度在9 μm以下的铜箔，由载体支撑，在使用过程中可剥离。具有抗拉强度高、热稳定性好、剥离力稳定可控、表面轮廓低等特点，主要应用于IC封装载板、高密度互连技术板、Coreless基板、IC封装制程材料、HDI领域等用途。半导体芯片技术快速发展、制程日益先进，客观上带动芯片封装领域的IC载板、类载板的细线化成为必然趋势。

　　资料来源：龙电华鑫控股公众号、天风证券研究所

　　工艺是生产流程的关键。载体铜箔的行业主流工艺方案是电解铜载体法，即在电解铜箔光亮面上引入剥离层，在剥离层表面使用磁控溅射或电沉积的工艺制备超薄铜箔，使基板与超薄铜箔压合以后，机械剥离除去用作载体的电解铜箔以及剥离层。

　　厚度≤3 μm，以便在“闪蚀”工艺中稳定去除，避免侧蚀现象；

　　表面轮廓Rz≤1.5 μm，同样是为了便于充分“闪蚀”，同时也有利于实现高频高速性能；

　　剥离力稳定可控，便于使用薄铜时从剥离层上剥离，剥离力过高或过低，都将导致实际加工失败。

　　资料来源：龙电华鑫控股公众号、天风证券研究所

　　存储芯片为载体铜箔打开市场空间，国产化进程显著加快。近年来，随着高性能计算及存储芯片行业景气度提高，IC载板市场需求日益旺盛，为载体铜箔打开市场空间。根据Research Nester，2024年全球IC载板市场规模达到230亿美元，预计2037将达到1003亿美元。下游行业发展速度加快，带动可剥铜市场空间不断扩大。

　　载体铜箔属于高性能铜箔，行业技术壁垒极高，其生产技术长期被日本垄断。日本三井金属矿业株式会社（Mitsui Kinzoku）为全球最大可剥铜生产商，占市场近九成份额。在本土市场方面，随着高端IC载板市场需求增长，我国载体铜箔行业景气度进一步提升，市场国产化进程有所加快，部分公司的产品在毛面粗糙度以及铜厚等方面已到达全球先进水平。

　　有哪些投资机会？

　　看好AI产业链发展对上游铜箔的促进，我们认为该领域的在格局与盈利方面具备较大潜力，需求快速发展下有望加速国产替代，国内铜箔厂商有望分享产业蛋糕，建议关注【铜冠铜箔】、【德福科技】。

　　铜冠铜箔：HVLP1-3代已批量供货，载体铜箔已掌握核心技术。公司在PCB高端铜箔领域产能布局合理，产品技术领先。公司高频高速用 PCB 铜箔在内资企业中具有显著优势，其中 RTF 铜箔产销能力于内资企业中排名首位，HVLP1-3 铜箔2025H1已向客户批量供货，产量同比持续增长，HVLP4 铜箔正在下游终端客户全性能测试，载体铜箔已掌握核心技术，正在准备产品化、产业化工作。

　　德福科技：拟收购卢森堡，进军PCB高端铜箔领域。公司主营业务为电解铜箔的研发、生产和销售，目前已与宁德时代、LG化学、比亚迪、国轩高科、生益科技等客户建立了紧密的合作关系。25年拟收购卢森堡铜箔公司，大力拓展高端PCB铜箔领域与海外市场。卢森堡铜箔具备优异的研发能力与客户资源，目前已获得全球前四家高速覆铜板企业供货资质，其中 1 家为独家供应合作，2 家为核心供应商，其余 1 家具备供货资质，对应终端客户为全球顶尖 AI 芯片厂和云厂商。

　　风险提示：AI服务器发展不及预期、股价波动较大风险、技术发展不如预期、高端铜箔产能释放不及预期盈富忧配。

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